國立臺灣大學儀器設備共同使用中心(研究發展處企劃組)

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計畫主持人: 吳肇欣 所屬單位: 電機資訊學院 電機工程學系 儀器名稱 英文: Foscused Ion Beam Dual Beam System 中文: 聚焦離字束/電子束雙束系統 儀器相關照片   放置地點 電機二館129室 聯絡資料 姓名 電話 email 吳肇欣 33663694 chaohsinwu@ntu.edu.tw 網站連結   可否提供 校外服務 是 可提供校外借用 可接受校外委託代為檢測、分析等 使用方式 通過訓練課程: 代工使用 其他: 儀器基本規格 •Applications: FIB, SEM •Beam Voltage: 　Electrons : 200V to 30 kV SEM 　Ions : 2kV to 30kV FIB •Electron Source: Schottky Thermal Field Emitter •Image Resolution @ optimum WD (High vacuum): 　1.1nm @ 15kV (TLD-SE) 　2.5nm @ 1kV (TLD-SE) 　1.0nm @ 30kV(STEM) •Gas Injectors: 　Enhanced Etch 　Insulator Enhanced Etch 　Platinum Deposition 　Insulator Deposition 儀器功能描述 FIB是Focused Ion Beam的縮寫，中文為聚焦離子束，大部分的離子槍是將鎵(Ga)元素離子化成Ga+，然後利用電場加速，再利用電場透鏡聚焦，將高能量的Ga+聚焦在固定的一點。其基本原理與掃描式電子顯微鏡類似，只是將電子換成離子，因荷質比的不同，聚焦透鏡由電磁透鏡換成電場透鏡。聚焦離字束/電子束雙束系統兼具掃描式電子顯微鏡(電子束影像解析度1.1nm@15 kV、2.5nm@1kV、放大倍率55到500k)及聚焦離子束(離子束影像解析度7nm)的功能。可邊看邊切。最小蝕刻線寬 (離子束在矽材料上蝕刻) : 15nm。最小沉積線寬離子束白金沉積50nm，電子束白金沉積20nm。搭配INCA Energy System 250相關附件可做定性或半定量化學分析，搭配Quorum Cryo Transfer System真空冷凍切片技術可做生物樣品的檢測分析。搭配Auto Slice and View相關附件可做三維影像重建。搭配Three-axis Micromanipulators相關附件可做奈米結構電性量測。還有選配輔助氣體增強蝕刻效果及絕緣層和白金層沉積。 儀器schedule 檢視 服務項目及收費標準 服務項目 時段[院內] 以次[院內] 會費[院內] 時段[校內] 以次[校內] 會費[校內] 時段[校外] 以次[校外] 會費[校外] 自行操作 1000 ──── ──── 1000 ──── ──── 1000 ──── ──── 委託操作 1250 ──── ──── 1250 ──── ──── 1250 ──── ────

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